Bei BGA-Chips liegen Hunderte Lötkugeln unter dem Gehäuse, unsichtbar für jedes Mikroskop. Ob sie alle sauber verlötet sind, lässt sich nur mit Röntgenstrahlen prüfen. Bei der X-Ray-Inspektion durchleuchtet ein Röntgengerät die Platine. Metall wie Lot erscheint dunkel, Kunststoff und Platinenmaterial hell. So werden Fehler wie Brücken, Hohlräume oder fehlende Verbindungen sichtbar.
Was eine Röntgenaufnahme zeigt
| Fehler | Bedeutung |
|---|---|
| Brücke | Zwei Lötkugeln sind miteinander verbunden, Kurzschluss |
| Hohlraum (Void) | Luftblasen im Lot schwächen die Verbindung |
| Fehlende Kugel | Ein Anschluss hat keine Verbindung |
| Ungleichmäßige Größe | Hinweis auf schlechte Lötung oder Verzug |
Einsatz in Fertigung und Reparatur
In der Elektronikfertigung ist die X-Ray-Inspektion Standard, um die Qualität von BGA-Lötungen zu sichern. In der Reparatur ist sie seltener, weil die Geräte teuer sind. Spezialisierte Werkstätten nutzen sie, um nach einem Reballing zu kontrollieren, ob alle Verbindungen sauber sind, oder um bei unklaren Fehlern versteckte Lötprobleme zu finden.
Qualitätskontrolle
Nach dem Einlöten eines BGA-Chips.
Versteckte Fehler
Wenn Messungen keine Erklärung liefern.
Mehrlagige Platinen
Innere Strukturen sichtbar machen.
Fälschungen
Gefälschte Chips haben oft einen anderen Innenaufbau.
Ohne Röntgengerät
Die meisten Reparaturwerkstätten arbeiten ohne Röntgen. Stattdessen prüfen sie nach dem Einlöten die Funktion und messen die Anschlüsse mit der Diodenmessung durch. Bei sorgfältigem Arbeiten mit passendem Lot, Schablone und Temperaturprofil sind die Ergebnisse in der Regel zuverlässig.
Kein Muss, aber ein Plus
Ein Röntgenbild ist der sicherste Nachweis für eine gute BGA-Lötung. Für die meisten Reparaturen reicht aber eine gründliche Funktionsprüfung.
Häufige Fragen
Ist die Strahlung gefährlich für das Gerät?
Nein, bei den üblichen Dosen nicht.
Hat jede Werkstatt ein Röntgengerät?
Nein, nur wenige spezialisierte.
Was ist ein Void?
Ein Hohlraum im Lot, der die Verbindung schwächt.
Wann ist Röntgen sinnvoll?
Nach BGA-Arbeiten und bei schwer erklärbaren Fehlern.
Kann man mit Röntgen auch Korrosion unter Chips sehen?
Teilweise, wenn sie die Lötstellen sichtbar verändert hat.