Reballing bedeutet, einen BGA-Chip von der Platine zu lösen, die alten Lötkugeln zu entfernen und ihn mit neuen Lötkugeln wieder einzulöten. Unter Chips wie Prozessor, Grafikchip oder Speicher sitzen Hunderte winzige Lötkugeln, die den Chip mit der Platine verbinden. Reißen einige davon durch Stürze, Biegung oder jahrelange Hitze, fallen Funktionen aus oder das Gerät startet nicht mehr. Reballing stellt diese Verbindungen dauerhaft wieder her.
Wann Reballing nötig ist
Sturz
Lötkugeln unter Chips reißen durch den Aufprall.
Hitze
Jahrelange Temperaturwechsel ermüden die Lötstellen.
Biegung
Ein verbogenes Gerät belastet die Verbindungen.
Korrosion
Feuchtigkeit greift Lötstellen unter dem Chip an.
Bekannte Beispiele sind die gelösten Grafikchips bei der Xbox 360, die zum Red Ring of Death führten, das YLOD der PS3, Audio-IC-Fehler beim iPhone 7 oder ausgefallene Grafikchips in älteren Laptops. In allen diesen Fällen ist nicht der Chip selbst kaputt, sondern seine Verbindung zur Platine.
So läuft ein Reballing ab
- Diagnose. Messen, ob der Fehler wirklich an den Lötverbindungen liegt.
- Vorbereiten. Akku trennen, umliegende Bauteile schützen, eventuell Underfill-Kleber entfernen.
- Chip abnehmen. Mit Vorheizplatte und Heißluft gleichmäßig erhitzen und abheben.
- Reinigen. Altes Lot von Chip und Platine entfernen, bis die Pads glatt sind.
- Neue Kugeln. Mit einer Schablone und Lötpaste oder fertigen Lötkugeln ein neues Raster aufbringen.
- Einlöten. Chip exakt ausrichten und mit kontrolliertem Temperaturprofil einlöten.
- Testen. Funktion, Stromaufnahme und Temperatur prüfen.
Reballing oder Reflow?
| Reflow | Reballing | |
|---|---|---|
| Vorgehen | Lot unter dem Chip nur aufschmelzen | Chip abnehmen, neues Lot |
| Aufwand | Gering | Hoch |
| Haltbarkeit | Oft nur vorübergehend | In der Regel dauerhaft |
| Risiko | Altes, ermüdetes Lot bleibt | Erfordert Erfahrung |
Ein Reflow ist schnell gemacht, bringt aber oft nur einige Wochen oder Monate. Das alte Lot ist ermüdet und reißt erneut. Beim Reballing wird das Lot komplett ersetzt, häufig mit einer besseren Legierung. Deshalb ist es die nachhaltigere Lösung.
Grenzen
Reballing hilft nur, wenn der Chip selbst intakt ist. Ist der Chip intern beschädigt, etwa durch Überhitzung, muss er ersetzt werden. Bei Smartphones sind Prozessor und Speicher oft mit dem Gerät gekoppelt, sodass ein Ersatzchip nicht einfach eingesetzt werden kann. Auch Pads, die beim Abnehmen abreißen, müssen aufwendig repariert werden.
Erfahrung zählt
Reballing ist eine der anspruchsvollsten Arbeiten in der Platinenreparatur. Temperatur, Lot und Ausrichtung müssen genau stimmen.
Häufige Fragen
Was ist der Unterschied zwischen Reballing und Reflow?
Beim Reflow wird das alte Lot nur aufgeschmolzen, beim Reballing komplett erneuert.
Wie lange hält ein Reballing?
Bei fachgerechter Ausführung in der Regel dauerhaft.
Kann jeder Chip reballt werden?
Technisch viele BGA-Chips, aber nicht jeder Fall ist sinnvoll.
Gehen dabei Daten verloren?
In der Regel nicht, wenn der Speicher selbst intakt bleibt.
Wie lange dauert ein Reballing?
Meist einige Stunden, je nach Chip und Gerät.