Viele Chips in Handys sitzen nicht nur mit Lötkugeln auf der Platine, sondern sind zusätzlich mit einem harten Epoxidkleber unterfüllt. Dieses Underfill verteilt Kräfte bei Stürzen und Verbiegungen und schützt die BGA-Lötstellen. Für die Reparatur muss es mühsam entfernt werden.
Warum Hersteller Underfill verwenden
Handys werden täglich gebogen, fallen herunter und erleben Temperaturschwankungen. Die winzigen Lötkugeln unter einem Chip sind dabei die Schwachstelle. Underfill verklebt Chip und Platine flächig. So verteilt sich die Belastung auf die ganze Fläche und nicht nur auf die Lötstellen.
Underfill bei der Reparatur
- Erwärmen. Das Underfill wird mit Heißluft weich gemacht.
- Vorsichtig abtragen. Mit feinen Werkzeugen wird es rund um den Chip entfernt, ohne Leiterbahnen oder benachbarte Bauteile zu beschädigen.
- Chip abnehmen. Erst dann lässt sich der Chip sauber ablösen.
- Pads freilegen. Reste des Klebers unter dem Chip werden entfernt, damit neue Lötstellen sauber halten.
Pads können abreißen
Underfill haftet stark. Beim Entfernen können Lötpads abreißen, die dann aufwendig ersetzt werden müssen.
Mehr Zeit
Ein Chip mit Underfill braucht deutlich mehr Arbeitszeit als ohne.
Viel Erfahrung
Wer Underfill unvorsichtig entfernt, beschädigt schnell die Platine.
Schutz danach
Manche Reparaturen werden anschließend wieder unterfüllt.
Wo Underfill eingesetzt wird
| Bauteil | Warum dort |
|---|---|
| Prozessor und Speicher | Große Chips, viele Lötstellen, hohe Belastung |
| Lade- und Steuerchips am Rand | Liegen dort, wo sich die Platine am stärksten biegt |
| Funkchips | Wichtig für stabile Verbindung bei Erschütterungen |
Bei iPhones ist Underfill besonders verbreitet. Viele Android-Hersteller nutzen es ebenfalls, aber nicht immer bei so vielen Chips.
Wie sieht Underfill aus?
Underfill ist meist schwarz, manchmal transparent oder bräunlich. Es tritt als feiner Rand rund um den Chip hervor. Unter dem Mikroskop sieht man, ob ein Chip schon einmal bearbeitet wurde: Dann fehlt der Rand oder ist ungleichmäßig.
Häufige Fragen
Haben alle Chips Underfill?
Nein. Vor allem große Chips und solche an mechanisch belasteten Stellen.
Ist Underfill ein Zeichen von Qualität?
Es verbessert die Haltbarkeit unter Belastung, erschwert aber die Reparatur.
Wird nach einer Reparatur wieder Underfill aufgetragen?
Je nach Bauteil und Gerät. Oft reicht eine saubere Lötverbindung.
Gibt es Underfill auch in Laptops?
Ja, bei manchen Prozessor- und Grafikchips.